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作为物联网芯片设计工程师，您将投身于物联网核心技术的研发前沿，直接参与公司自主知识产权物联网芯片（如已量产的"芯联M1"）的设计与开发工作。您的核心职责涵盖数字集成电路设计的多个关键环节：参与芯片架构的讨论与定义，根据产品需求确定性能、功耗、面积（PPA）目标；使用Verilog/SystemVerilog进行RTL代码编写、仿真验证和逻辑综合，确保代码风格规范且功能正确；运用UPF等低功耗设计技术，为实现芯片功耗较行业降低35%的目标贡献关键技术方案；协助后端设计团队进行时序约束（SDC）编写、时序分析（STA）以及功耗分析，确保芯片满足时序收敛和功耗预算要求；参与芯片样片的测试验证计划制定和实验室调试，分析测试数据，定位并协助解决芯片问题；撰写详细的设计文档和技术报告。您将在一个扁平化、技术驱动的环境中，与资深工程师团队共同攻克技术难关，见证芯片从概念到量产的全过程。
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